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半导体龙头股票有很多，包括但不限于紫光国芯、中颖电子、捷捷微电、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、晶方科技等等。
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，是首批被中国工业及信息化部，及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月，公司在深圳创业板上市。
上海韦尔半导体有限公司是一家以海归结合国内市场精英组成的半导体公司，公司成立于2007年。公司位于有中国硅谷之称的张江高科技园区。
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长
芯片产业直接影响制造业的发展， 几乎所有的电子产品都需要芯片，可以说芯片就是电子产品的重要部件，芯片技术同时也代表了一家企业的整体技术水平，下面整理中国十大芯片龙头公司名单供大家参考。
1、中芯国际
该公司是中国芯片晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂。
技术优势：公司建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台，登记在子公司名下的专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件，境外专利1595件，拥有集成电路布图设计94件。
2、韦尔股份
韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
技术优势：公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术能为手机提供高质量的静态图像采集和视频性能，搭载高动态范围图像技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原，公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项，拥有布图设计135项，软件著作权73项。
3、北方华创
公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
产业链优势：公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。
4、中微公司
公司的芯片刻蚀设备在65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。
资源优势：凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，进入了海内外半导体制造企业，形成了客户资源优势，公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。
5、兆易创新
该公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
技术优势：公司的NORFlash技术和市场占有率持续保持较高水平，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖了NORFlash的大部分容量类型，通过合作方式开发更大容量、高阶的eMMC、eMCP领域，为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案，已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。
6、闻泰科技
子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
技术优势：公司的第三代半导体氮化镓功率器件，市场包括电动汽车、电信设备、工业自动化等，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术，未来将根据需求灵活地进行扩产。
7、沪硅产业
公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。
技术优势：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，已掌握了单晶生产在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项。
8、紫光国微
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。
技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品，公司新申请专利96项，新获授权专利61项，新获得软件著作1项，在产品开发和产业化技术方面提升了公司核心产品的技术与研发优势。
9、纳芯微
纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
技术优势：公司拥有模拟芯片研发能力，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能MEMS压力传感器技术、基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。
10、华润微
公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。
技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平，已获得授权并维持有效的专利共计2239项，其中发明专利1570项，占专利总数的70.12%。
总结
2022年整个芯片行业销售情况都不太好，企业库存比较高，部分芯片出现价格下跌，具有明显的周期性，预计到2023年，芯片去库存基本结束后，有可能迎来高速发展爆发阶段，叠加国产替代预期，长期看好芯片行业的发展机会。
半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。
安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。
化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。
光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。
安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。
长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。
前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。
A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。
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