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CPO指的是光电共封装。
CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。所以，在人工智能如火如荼的炒作的同时，算力其中的CPO概念就非常值得关注。
CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。
CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。NPO/CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。cpo目的
随着产业数字化转型不断深入，算力应用需求呈现出超大带宽、低时延、灵活连接、低能耗等特征，光通信网络将聚焦超大容量传输、全光组网、开放自智、光子集成等热点技术革新发展，协同增强网络运力，助力数字经济加速发展。
随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。
cpo解决的问题
集成后，还可以实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。
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