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智能化与自动化加速发展，传感器的应用数量与规格将迎来新一波增长，影像感知为重中之重。
传感器应用在智能手机与硬件驱动下，过去十年高速发展；进入5GAIoT时期，万物互联逐步实现，自动驾驶与机器人的技术接近规模商用的奇点，扮演感官与神经末梢的传感器，有望迎来新一波增长。
由于多数 AI 依赖影像识别进行决策，光学传感器不仅是信息采集的核心入口，在近期元宇宙概念刻画出数字化的虚拟世界，也将是真实世界与镜像宇宙的转换器与主要桥梁，行业赛道长坡厚雪。
CMOS占据光电元件半壁江山，驱动整体市场未来 5 年接近10%复合增长。
根据IC insights，2020年OSD半导体市场规模883亿美元（占半导体整体市场20%），其中光电元件、传感器、分立器件分占50%/19%/31%，预计OSD市场25年达1326亿，CAGR达 8.5%。
20年光电元件中CMOS/LED照明/激光发射器/耦合器/CCD市场规模分别为190亿/133亿/22 亿/19亿/12亿，预计整体市场在25年将达683亿，CAGR达9.2%，主要由图像传感器、机器视觉、人脸识别、3D深度感知、自动驾驶图像、固态照明、光通信需求驱动。
CMOS为光学感知核心部件，占据手机/车载摄像模组近半成本。
一般而言，CMOS/镜头/VCM/组装分别占摄像头总成本约40%/20%/10%/15%。CMOS作为 光学感知核心部件，在摄像模组、激光雷达等光学系统成本中都具有接近 5 成的份额。
未来随在高清影像的推动下，高像素或带动CMOS成本占比进一步提升。
CMOS下游应用由手机逐步转向 汽车 、工业安防及VRAR。
根据Omida，2020年CMOS下游应用在手机、工业安防及 汽车 应用占比分别为73%/11%/6%（按市场规模）；低于5MP/6-12MP/13-32MP/33-50MP/高于51MP占比分别为27%/32%/16%/14%/11%。
伴随着自动驾驶兴起（预计25年L3达12%），其有望复刻智能手机带来的多摄升级趋势（单车摄像头1 8颗、激光雷达0 1颗）。
此外，伴随高性价比Oculus 2的畅销以及苹果明年推出MR头显，未来 5 年ARVR亦有望带来潜在增量（25年预计出货达 3 千万，单机 8 颗）。
复刻智能手机增长趋势，车载市场规模长期可媲美手机。
当前单车摄像头一般装配1-2个（1个前视+1个后视）。但从自动驾驶趋势来看，一套完整的 ADAS系统一般应至少包括6个摄像头（1个前视，1个后视，4个环视），而高端智能 汽车 的摄像头个数可达8-12个。
根据 IDC 预测，2024年全球自动驾驶 汽车 出货量超5500万辆，车载摄像头出货量超4.4亿颗，2019-2024年CAGR超20%。
同时，车载摄像头价值量远超手机摄像头，尽管车载摄像头像素规格要求低，但因安全性使其CMOS价格远高于手机CMOS，长期市场规模有望与手机媲美。
自动驾驶多传感器为趋势，激光雷达为光学重要增量，25年出货或达3亿颗，市场规模超15 亿美元。
目前主流的自动驾驶传感器主要包括车载摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。随着自动驾驶级别的提高，车载摄像头和雷达的数量不断提升。
根据TSR预测，车载激光雷达2025年全球市场规模约15亿美元，CAGR超80%。激光雷达当前价格多在3000美元以上，随着产业链成熟度提升，预计2030年成本有望降到500美元，降价后凸显高精度、探测范围广等优势，市场空间有望进一步扩大。
国际政治趋紧、智慧城市发展推动高清安防摄像头需求快速增长。
安防摄像头广泛应用于公共服务、企业服务和民用场景中。根据 Yole 数据，2018年全球安 防CCM市场为8.6亿美元，预计2024年市场规模将达到20亿美元，2018-2024年CAGR约15%。
随着智慧城市的发展以及新基建的推进，以及政治形势带来的非民用需求上涨，对于安防视频监控摄像头的需求不断提升。
根据TSR数据，2019年全球安防镜头出货3.13亿颗，2014-2019年CAGR超20%。同时，响应工信部“4K先行，兼顾8K”的号召，高清安防摄像头将是未来趋势。
预计2021年高清摄像头（1080P）出货占比将达76%，变焦镜头占比也将逐步提高。VR单机需要多个摄像头，ARVR有望在未来 5 年接力增长。
Oculus quest2四周分布 4 个摄像头，用于位置追踪、透视和手部追踪。
根据美国专利局，苹果专利显示器VR头显或搭载 8 个环绕传感摄像头，视场重叠，共同提供关于用户360度环境物理视图。
据IDC预测，25年全球VR头显销量达2860万台，2021-2025年复合增长约40%。若单机8颗摄像头，则出货量将超 2 亿颗。
AR光学方面，AR设备包括多个摄像头，包括景深、环境、高清摄像头，其中多个为3D摄像头，用于获取信息进行建模。
CMOS三足鼎立，韦尔和格科微稳步向上突破，安森美及思特威深耕细分市场。
CMOS行业目前由索尼（47%）、三星（20%）、韦尔（12%）三足鼎立。从手机CMOS来看，索尼（48%）、三星（26%）、豪威（14%）仍位居前三甲，格科微（5%）及意法半导体（4%）紧随其后，其中格科微及意法在低于5MP市场合计占据6成份额，索尼则在6MP-12MP占据 8 成份额，13MP-32MP则由三星、韦尔、索尼三分天下，32MP以上则由三星占据主导，索尼紧随其后。安森美和思特威则在车载及安防细分领域具有优势。
国产产业链或依托内需高增长实现替代。
目前行业多采用 IDM 模式+小部分委外代工封装。在国产化趋势下，纯设计的韦尔（豪威）和格科微分别在高端及中低端市场形成突破，尤其在车用及安防领域国产供应链加速发展。我们判断主要代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体，以及封测厂如精材、同欣电、京元电、晶方 科技 等，有望受益于委外份额提升及制程升级。
光电元件作为占据非 IC 市场半壁江山的细分赛道，有望受益影响感知应用的不断渗透。
CMOS作为其中最核心的部件，有望成为自动驾驶、ARVR等新兴领域带动下最为受益的环节。
韦尔和格科微等头部厂商在在国产供应链推动下，技术和份额也有望持续突破；而独特的设计+代工模式，亦将支撑台积电、中芯国际及华虹半导体，还有后端封测精材、同欣电、京元电、晶方 科技 业绩的高速增长。
自动驾驶渗透不及预期，外部因素对制造环节产生的不确定性
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报告原名：《 影像传感器：真实世界与数字宇宙的桥梁 》
作者、分析师： 兴业证券 洪嘉骏 李佳勋
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电池叠片工艺有望得到大规模应用 把握三条投资主线
中信证券指出，目前主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。建议把握三条投资主线：1）GGII测算目前叠片机设备价值量约占中段设备价值的70%，预计将直接受益叠片电池需求爆发；2）叠片工艺对极片裁切设备要求更高，五金模具作为当前主流裁切设备有望受益，未来随着激光裁切设备的技术突破，也有望带来新的增量；3）采用叠片工艺的电池生产企业有望提高电池生产效率、提升电池性能、降低生产成本。
电池叠片上市公司 电池叠片概念股如下：
1、晶盛机电（300316）
国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商；行业内率先开发并推广应用新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备供应商。
晶盛机电(300316)：泛半导体平台型公司 设备+材料双驱动
泛半导体领域平台化布局，受益光伏行业发展业绩快速增长①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”
四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。
②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于2023 年推出基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。
③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年公司收入、归母净利润CAGR 分别为46.96%、59.43%。公司在手订单持续创新高，截至2022H1 末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计230.4 亿元，其中未完成半导体设备合同22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。
光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约194GW，据此进行测算，预计2022 年硅片设备市场规模为297 亿元，其中单晶炉、切片机市场规模分别为239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。
公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈在8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8 寸线几乎100%整线以及12 寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。目前国内12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚低，国内厂商纷纷加码进行12 英寸硅片产能建设。基于当前中国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到8 英寸、12 英寸半导体硅片设备市场规模分别为108 亿元、372 亿元，为设备厂商提供了发展机遇。
碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬底在产业链中地位突出，根据CASA 数据，在碳化硅器件的制造成本中，衬底占比约为50%。在碳化硅衬底领域，以Wolfspeed为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于2021 年下半年开始向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年8 月12日，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。
蓝宝石业务具有综合竞争力，金刚石生长炉研制成功，有望贡献多极增长在蓝宝石领域，公司已成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg 级蓝宝石晶体生长技术，公司蓝宝石成本具有显著优势。未来随着蓝宝石材料成本的降低，下游Mini/Micro LED 渗透率的提升，以及蓝宝石在消费电子领域后续市场应用范围的增加，蓝宝石市场空间有望保持快速增长，预计2023 年全球市场规模有望达36.7 亿元。2020年，公司与国内盖板玻璃龙头蓝思科技合作成立子公司宁夏鑫晶盛，为蓝宝石的规模应用提前布局。2022 年半年报透露，公司已实现300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。
2022 年3 月，公司官方公众号披露，公司全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着公司在晶体生长设备领域再进一步。公司已完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场。
此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务，包头和银川坩埚基地陆续投产，石英坩埚业务取得快速增长；半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为105.44、138.36、166.77 亿元，归母净利润分别为25.99、34.95、42.35 亿元，同比分别增长51.85%、34.46%、21.17%，EPS 分别为1.99、2.67、3.24 元/股，当前股价对应PE分别为41.06x、30.53x、25.20x，维持“买入”评级。
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