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在中芯国际和荷兰的ASML签署光刻机大单的情况下，让我们看到了在世界出现芯片荒之后，世界上的芯片加工订单再次回流到中国，而我们的中芯国际也在扩建新的生产线。在我们高兴之余让我们看到了另一个更加振奋人心的消息，那就是我们的光量子芯片出现在我们的眼前！
光量子芯片由中国殿堂级的最高机构国防科学技术大学计算机学院、军事科学院、以及北京量子信息科学研究院和中山大学光电材料与技术国家重点实验室、电子信息技术学院共同参与研发出一款可以编程的硅基光量子芯片。
硅基光量子芯片的技术突破让我们具备了不是弯道超车的能力而是换道超车的能力，硅基光量子芯片的技术突破让我们在芯片研发上不再被西方牵着鼻子走。
如果在现有的芯片制造工艺下，去追赶5nm3nm芯片技术的话，我们永远只能扮演追赶者的角色。
这一次的硅基光量子芯片的技术突破，让我们具备了将来不需要光刻机就能够生产世界上性能卓越的新一代芯片的潜力。
中国硅基光量子芯片的技术突破对于世界影响深远，如果中国主导的新一代硅基光量子芯片能够问世。绝对不会让世界出现芯片荒，更不会让 汽车 因为没有芯片而停产的状态。中国不会为了一己私利而引发世界芯片荒！
中国目前一手追赶西方芯片工艺，一手研制世界上最新一代硅基光量子芯片技术，给于我们最大的动力支持的却是我们的竞争对手！在西方对我们半导体封锁的情况下，突破与创新才是最令对手望尘莫及的杀手锏。
中国在新一代硅基光量子芯片研制的道路上成为真正的领引者，希望我们新一代芯片能够早日问世。彻底地摆脱拼命追赶的角色，为世界的发展发挥自己的价值！
中国科学家给芯片上光子加车道 突破大规模集成瓶颈
中国的芯片研究前一阵子取得了较大突破，中芯国际据说采用流片曝光技术达到了7纳米精度，没有多余的信息，没有说就是说达到了7纳米的精度，我们从这样一个简短的信息里面能够得到一些有用的信息。
第一就是这个计数确实取得了一定突破，原来我们凭借光刻机去制造的这个芯片，最高的刑度，应该也就是到14纳米左右，跟我们日常的手机所使用的78甚至说是五国的芯片比起来差太多了。自然没有办法用自己的这个光刻机来制造，因为进度不够，所以我们的芯片才被国外卡着脖子，但这一次他能够达到这样的精度，就证明了这个技术已经从实验室逐渐成型了，虽然距离大规模的普及还要有相当长一段时间，但起码是个好的信号。
第二就是达到了所谓的技术突破和具备了生产制造能力是两回事，现在大家都逐渐明白这个问题了，因为原来华为就具备芯片的自我研发能力，他自己研发的芯片到了7~了5的精度都没问题，但是造不出来，这就是个很大的问题，现在华为有没有自我的研发能力当然有的，但是它没有大规模的制造能力，所以说这个所谓的达到了其他米精度的芯片，大家也都没有那么乐观，你不至于产生太大的轰动，因为达到了精度和实际达到了那个程度是两回事，它并不是借助光刻机制造出来的，就意味着它不能大规模的生产，距离量产还有相当久的距离。
可以说华为逐渐迎来的软件，因为在芯片这方面，我们确实一直被国外所限制，在这次的新片冬供面前，多方利益都认识到了自己的利益，要想获得保证必须掌握核心的技术，所以加大投资在研发这方面，这个7纳米精度的芯片能够在实验室里面制造出来，这是个好的信号，意味着未来我们不断做更多方面的研究，我们完全可以实现技术的自主。
白眼无端偏固执，纷纷变乱拂人情。永不变心的深空小编又有新鲜事要说了。小编整理了半天，给大家带来了这篇文章。下面一起让我们去吃瓜围观吧。
你能否想象通过巧妙的安排，使得许多支足球队同时在同一个球场上训练阵型而互不干扰？中国一个科研团队就为光电子芯片上的光波找到了这样一种紧凑的方案。光电子芯片是光通讯领域的尖端器件，一夫当关，将光纤传输过来的大容量光信号翻译为服务器、处理器能“读懂”的电信号。
副教授徐科、教授宋清海与上海交通大学研究员杜江兵、教授何祖源团队合作，成功地设计出新型结构和优化算法，给光电子芯片增加“车道”，同时解决串扰和损耗的问题，为大规模集成做好铺垫。
由中科院上海光学精密机械研究所和中国光学学会主办的中国激光杂志社近日发布2019年度中国光学十大进展，上述“可密集集成和任意路由的模分复用光子芯片”作为应用研究类成果入选。
3月26日，徐科在接受澎湃新闻记者专访时表示，这项工作基于一种前沿的“模分复用”概念，并突破了关键的瓶颈。
“我们使模分复用光子芯片的大规模集成成为可能，”他说道。“目前我们演示了三个数据通道，最新的实验结果完成了四个数据通道，未来我们还将在复用通道数上做进一步突破，同时降低芯片的功耗。”
光电转换的关口
该团队研究的半导体光电子芯片属于近年来兴起的通信芯片的一种。
光通信系统的基本原理是这样的：发射端将高速数据流的电信号调制到激光器输出的光信号，通过光纤传递，接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息。
光电子芯片在其中承担了光电转换这一任务。据徐科介绍，大容量、高数据流的光电芯片，在5G前传、数据中心、超级计算互连系统中都有重要应用。未来在量子计算、人工智能、生物传感等其他领域，也可能见到它们的身影。
可以想象，光电子芯片的带宽对于整个系统的速度来说相当关键。即使光纤传输速度再快，像是飞机飞行时间很短，但要是出站安检时只有一排队伍，也会拖慢整个行程。
增加通信的“车道”
模分复用的概念随之诞生，它可以在不增加激光器数量的情况下显著提高芯片的并行处理能力。
“提到模分复用这个概念之前，首先要介绍一下波分复用。”徐科说道。波分复用早在1978年被提出，已经广泛应用于干线光纤传输系统中。
在每一个数据通道传输几个到几十个波长，每个波长加载不同的数据。由于波长之间互不干扰，可以通过增加波长通道数提高通信容量，这就是波分复用。
“而模分复用与波分复用类似，只是用光波的另一个物理量替代了波长，为复用技术增加了一个维度，是提高通信容量的一种新方法。”徐科表示。
他相信，随着带宽需求不断快速增长，在波长资源饱和的时候，模分复用技术可进一步提高光子芯片的带宽。
走向大规模集成
近年来，人们通过模分复用技术，在提升光电子芯片带宽上做了很多研究。然而，一个关键的问题无法解决，就是多模光波导的损耗与串扰。
“这使得模分复用芯片无法像集成电路那样大规模布线。”徐科说道。
针对这一难题，该课题组设计了离散化的波导超结构，是一种看起来有点像二维码的新型光子结构，配合优化算法，能实现对光场的精细调控。
研究人员设计并制备了模式复用器、多模弯曲波导、波导交叉等关键器件，尺寸仅为数微米，比传统器件缩小了一个数量级，且与标准硅光流片工艺完全兼容。
传输波导可以在任意弯曲、交叉的情况下，保持高效率、低串扰的信号传输。
三模式复用和弯曲结构的显微镜照片; 模式复用和解复用器件的显微镜照片; 具有亚波长超结构的弯曲波导SEM照片; 三模式复用和交叉结构的显微镜照片; 级联的波导交叉器件显微镜照片; 具有亚波长超结构的波导交叉器件SEM照片。
这种微米量级的新型多模器件，使模分复用信号在片上进行低损耗、低串扰的复用和任意的大规模互连成为可能，也为尖端光通信器件提供了一种新的技术选择。
全球光通信器件市场规模近年来稳定增长，预期2020年收入将达到166亿美元。中国约占据30%的市场份额，但核心基础器件的研发、制造能力较为薄弱。
工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图》提出，确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%。
“高端光电子芯片一直是发达国家争先布局的上游技术，而我国目前国产化程度还很低。”徐科表示。“我们必须深刻认识到必须突破关键核心芯片技术，摆脱‘缺芯少魂’困境。”
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